最大实盘配资 甬矽电子：先进封装营收占比将进一步提升 毛利率正向提升

上证报中国证券网讯甬矽电子9月13日发表的调研纪要显示，公司的先进封装能力得到进一步增强：Bumping和WLP技术已于去年实现通线并投入量产；Fan-out技术目前正在进行量产前的验证工作；2.5D

最大实盘配资